Intel Xeon E5-2609 v2 vs AMD Opteron 4332 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2609 v2 und AMD Opteron 4332 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609 v2
- Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 71°C vs 68°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1383 vs 1285
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6844 vs 5614
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 71°C vs 68°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L3 Cache | 10240 KB (shared) vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1383 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 6844 vs 5614 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4332 HE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 2 Mehr Kanäle: 6 vs 4
- Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 2.50 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 6 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 2.50 GHz |
L1 Cache | 288 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 6 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E5-2609 v2 | AMD Opteron 4332 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1383 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 6844 | 5614 |
Geekbench 4 - Single Core | 2508 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.725 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.431 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.253 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2609 v2 | AMD Opteron 4332 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge EP | Seoul |
Startdatum | September 2013 | n/d |
Einführungspreis (MSRP) | $396 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1839 | 1826 |
Jetzt kaufen | $509.95 | |
Processor Number | E5-2609V2 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.97 | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS4332OFU6KHK | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 160 mm | 315 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 288 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 6 MB |
L3 Cache | 10240 KB (shared) | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 71°C | 68°C |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz | 3.7 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 6 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 6 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 1200 million |
VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 42.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | C32 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |