Intel Xeon E5-2609 v2 vs AMD Opteron 4332 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2609 v2 und AMD Opteron 4332 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2609 v2

AMD Opteron 4332 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609 v2

Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 71°C vs 68°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1383 vs 1285
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6844 vs 5614

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	71°C vs 68°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L3 Cache	10240 KB (shared) vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1383 vs 1285
PassMark - CPU mark	6844 vs 5614

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4332 HE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
2 Mehr Kanäle: 6 vs 4
Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 2.50 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt

Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	6 vs 4
Maximale Frequenz	3.7 GHz vs 2.50 GHz
L1 Cache	288 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	6 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 80 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1383

1285

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6844

5614

Name	Intel Xeon E5-2609 v2	AMD Opteron 4332 HE
PassMark - Single thread mark	1383	1285
PassMark - CPU mark	6844	5614
Geekbench 4 - Single Core	2508
Geekbench 4 - Multi-Core	7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.253

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2609 v2	AMD Opteron 4332 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Seoul
Startdatum	September 2013	n/d
Einführungspreis (MSRP)	$396
Platz in der Leistungsbewertung	1840	1826
Jetzt kaufen	$509.95
Processor Number	E5-2609V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.97
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	3 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	288 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	6 MB
L3 Cache	10240 KB (shared)	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	71°C	68°C
Maximale Frequenz	2.50 GHz	3.7 GHz
Anzahl der Adern	4	6
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	4	6
Anzahl der Transistoren	1400 million	1200 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	42.6 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	C32
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)