Intel Xeon E5-2670 v3 versus Intel Core i9-9900K
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v3 et Intel Core i9-9900K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 8 plus de fils: 24 versus 16
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22166 versus 18182
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 24 versus 16 |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22166 versus 18182 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.10 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 84.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 120 Watt
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2922 versus 1694
- Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1336 versus 705
- Environ 25% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 8781 versus 7047
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.10 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 84.5°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 120 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2922 versus 1694 |
Geekbench 4 - Single Core | 1336 versus 705 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8781 versus 7047 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i9-9900K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E5-2670 v3 | Intel Core i9-9900K |
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PassMark - Single thread mark | 1694 | 2922 |
PassMark - CPU mark | 22166 | 18182 |
Geekbench 4 - Single Core | 705 | 1336 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7047 | 8781 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7011 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.968 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 202.925 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.504 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.779 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.406 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2165 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6679 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2165 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6679 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2670 v3 | Intel Core i9-9900K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Coffee Lake |
Date de sortie | Q3'14 | October 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1411 | 792 |
Processor Number | E5-2670V3 | i9-9900K |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Desktop |
Prix maintenant | $909 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.63 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s DMI3 |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 84.5°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.10 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 24 | 16 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 256K (per core) | |
Cache L3 | 16 MB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 41.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 2S | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 |