Intel Xeon E5-2683 v3 versus AMD E1-2150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2683 v3 et AMD E1-2150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2683 v3

versus

AMD E1-2150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2683 v3

12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 2
Environ 186% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 1.05 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm

Nombre de noyaux	14 versus 2
Fréquence maximale	3.00 GHz versus 1.05 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le AMD E1-2150

13.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 120 Watt

Thermal Design Power (TDP)	9 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2683 v3
CPU 2: AMD E1-2150

Nom	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1649
PassMark - CPU mark	23746
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	7687

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Kabini
Date de sortie	Q3'14	February 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1384	not rated
Processor Number	E5-2683V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	82.5°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	1.05 GHz
Nombre de noyaux	14	2
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	28
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V
Taille de dé		246 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Température maximale de la caisse (TCase)		90 °C
Compte de transistor		1178 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FT3
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	9 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)