Intel Xeon E5-2683 v3 vs AMD E1-2150

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2683 v3 und AMD E1-2150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2683 v3

AMD E1-2150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2683 v3

12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 2
Etwa 186% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm

Anzahl der Adern	14 vs 2
Maximale Frequenz	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E1-2150

13.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 120 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2683 v3
CPU 2: AMD E1-2150

Name	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1649
PassMark - CPU mark	23746
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	7687

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Kabini
Startdatum	Q3'14	February 2014
Platz in der Leistungsbewertung	1384	not rated
Processor Number	E5-2683V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	82.5°C
Maximale Frequenz	3.00 GHz	1.05 GHz
Anzahl der Adern	14	2
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	28
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		90 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	FT3
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	9 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)