Intel Xeon E5-2683 v3 vs AMD E1-2150

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2683 v3 и AMD E1-2150 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2683 v3

AMD E1-2150

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-2683 v3

На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 2
Примерно на 186% больше тактовая частота: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm

Количество ядер	14 vs 2
Максимальная частота	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Причины выбрать AMD E1-2150

В 13.3 раз меньше энергопотребление: 9 Watt vs 120 Watt

Энергопотребление (TDP)	9 Watt vs 120 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-2683 v3
CPU 2: AMD E1-2150

Название	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1649
PassMark - CPU mark	23746
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	7687

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Kabini
Дата выпуска	Q3'14	February 2014
Место в рейтинге	1384	not rated
Processor Number	E5-2683V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	82.5°C
Максимальная частота	3.00 GHz	1.05 GHz
Количество ядер	14	2
Number of QPI Links	2
Количество потоков	28
Допустимое напряжение ядра	0.65V–1.30V
Площадь кристалла		246 mm
Кэш 1-го уровня		128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		512 KB (per core)
Максимальная температура корпуса (TCase)		90 °C
Количество транзисторов		1178 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	4
Максимальная пропускная способность памяти	68 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3	FT3
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	9 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)