Intel Xeon E5-2683 v3 vs AMD E1-2150

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2683 v3 y AMD E1-2150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2683 v3

AMD E1-2150

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2683 v3

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 186% más alta: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm

Número de núcleos	14 vs 2
Frecuencia máxima	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Razones para considerar el AMD E1-2150

13.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 120 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	9 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2683 v3
CPU 2: AMD E1-2150

Nombre	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1649
PassMark - CPU mark	23746
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	7687

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2683 v3	AMD E1-2150
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Kabini
Fecha de lanzamiento	Q3'14	February 2014
Lugar en calificación por desempeño	1384	not rated
Processor Number	E5-2683V3
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	82.5°C
Frecuencia máxima	3.00 GHz	1.05 GHz
Número de núcleos	14	2
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	28
Rango de voltaje VID	0.65V–1.30V
Troquel		246 mm
Caché L1		128 KB (per core)
Caché L2		512 KB (per core)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		90 °C
Número de transistores		1178 million
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3	FT3
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	9 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)