Intel Xeon E5-2689 versus AMD Ryzen 3 PRO 1300

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2689 et AMD Ryzen 3 PRO 1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2689

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • 5.1x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 123.121 versus 23.998
  • 2.1x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.974 versus 0.472
  • 2.3x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 3.868 versus 1.646
  • Environ 42% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 9.539 versus 6.701
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 123.121 versus 23.998
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.974 versus 0.472
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.868 versus 1.646
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.539 versus 6.701

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 1300

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.6 GHz
  • Environ 83% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 52°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 115 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 10.505 versus 9.219
Caractéristiques
Date de sortie 29 June 2017 versus 6 Mar 2012
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 3.6 GHz
Température de noyau maximale 95°C versus 52°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 115 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 10.505 versus 9.219

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2689
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1300

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
9.219
10.505
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
123.121
23.998
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.974
0.472
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
3.868
1.646
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
9.539
6.701
Nom Intel Xeon E5-2689 AMD Ryzen 3 PRO 1300
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.219 10.505
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 123.121 23.998
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.974 0.472
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.868 1.646
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.539 6.701
PassMark - Single thread mark 2187
PassMark - CPU mark 7234
Geekbench 4 - Single Core 878
Geekbench 4 - Multi-Core 2580

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2689 AMD Ryzen 3 PRO 1300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Zen
Date de sortie 6 Mar 2012 29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance 2077 2110
Processor Number E5-2689
Segment vertical Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD130BBBM4KAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Série AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.6 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 32 nm 14 nm
Température de noyau maximale 52°C 95°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 3.7 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 16 4
Rangée de tension VID 0.6V - 1.35V
Taille de dé 192 mm
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 8 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Prise courants soutenu LGA2011 AM4
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)