Intel Xeon E5-2690 v3 versus AMD Ryzen 5 PRO 1600

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2690 v3 et AMD Ryzen 5 PRO 1600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v3

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
  • 12 plus de fils: 24 versus 12
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1924 versus 1884
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26358 versus 11240
Caractéristiques
Nombre de noyaux 12 versus 6
Nombre de fils 24 versus 12
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark 1924 versus 1884
PassMark - CPU mark 26358 versus 11240

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 1600

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 89.9°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 135 Watt
  • 4.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3665 versus 834
  • Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 16580 versus 8521
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 95°C versus 89.9°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 135 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 3665 versus 834
Geekbench 4 - Multi-Core 16580 versus 8521

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1924
1884
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26358
11240
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
834
3665
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
8521
16580
Nom Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600
PassMark - Single thread mark 1924 1884
PassMark - CPU mark 26358 11240
Geekbench 4 - Single Core 834 3665
Geekbench 4 - Multi-Core 8521 16580
3DMark Fire Strike - Physics Score 5995
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 18.545
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 43.086
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.893
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.543
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.469

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Zen
Date de sortie Q3'14 29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance 1183 1190
Processor Number E5-2690V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 5 PRO Desktop Processors
Status Launched
Segment vertical Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD160BBBM6IAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 89.9°C 95°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.6 GHz
Nombre de noyaux 12 6
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 24 12
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V
Taille de dé 192 mm
Cache L1 576 KB
Cache L2 3 MB
Cache L3 16 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866/2133 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 AM4
Thermal Design Power (TDP) 135 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)