Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen 5 PRO 1600

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2690 v3 y AMD Ryzen 5 PRO 1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v3

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 6
  • 12 más subprocesos: 24 vs 12
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1924 vs 1884
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26375 vs 11240
Especificaciones
Número de núcleos 12 vs 6
Número de subprocesos 24 vs 12
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 1924 vs 1884
PassMark - CPU mark 26375 vs 11240

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 1600

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.6 GHz vs 3.50 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 95°C vs 89.9°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 135 Watt
  • 4.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3665 vs 834
  • Alrededor de 95% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 16580 vs 8521
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 3.50 GHz
Temperatura máxima del núcleo 95°C vs 89.9°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 135 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 3665 vs 834
Geekbench 4 - Multi-Core 16580 vs 8521

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1924
1884
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26375
11240
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
834
3665
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
8521
16580
Nombre Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600
PassMark - Single thread mark 1924 1884
PassMark - CPU mark 26375 11240
Geekbench 4 - Single Core 834 3665
Geekbench 4 - Multi-Core 8521 16580
3DMark Fire Strike - Physics Score 5995
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 18.545
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 43.086
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.893
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.543
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.469

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Zen
Fecha de lanzamiento Q3'14 29 June 2017
Lugar en calificación por desempeño 1181 1188
Processor Number E5-2690V3
Series Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 5 PRO Desktop Processors
Status Launched
Segmento vertical Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD160BBBM6IAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.60 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 89.9°C 95°C
Frecuencia máxima 3.50 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 12 6
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 24 12
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V
Troquel 192 mm
Caché L1 576 KB
Caché L2 3 MB
Caché L3 16 MB
Número de transistores 4800 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 4 2
Máximo banda ancha de la memoria 68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 135 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)