Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen 5 PRO 1600

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2690 v3 und AMD Ryzen 5 PRO 1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2690 v3

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 6
  • 12 Mehr Kanäle: 24 vs 12
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1924 vs 1884
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 26375 vs 11240
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 6
Anzahl der Gewinde 24 vs 12
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1924 vs 1884
PassMark - CPU mark 26375 vs 11240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 1600

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.50 GHz
  • Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 89.9°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 135 Watt
  • 4.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3665 vs 834
  • Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 16580 vs 8521
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.6 GHz vs 3.50 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 89.9°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 135 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 3665 vs 834
Geekbench 4 - Multi-Core 16580 vs 8521

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1924
1884
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26375
11240
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
834
3665
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
8521
16580
Name Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600
PassMark - Single thread mark 1924 1884
PassMark - CPU mark 26375 11240
Geekbench 4 - Single Core 834 3665
Geekbench 4 - Multi-Core 8521 16580
3DMark Fire Strike - Physics Score 5995
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 18.545
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 43.086
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.893
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.543
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.469

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen 5 PRO 1600

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Zen
Startdatum Q3'14 29 June 2017
Platz in der Leistungsbewertung 1181 1188
Processor Number E5-2690V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 5 PRO Desktop Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD160BBBM6IAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 89.9°C 95°C
Maximale Frequenz 3.50 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 12 6
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 24 12
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V
Matrizengröße 192 mm
L1 Cache 576 KB
L2 Cache 3 MB
L3 Cache 16 MB
Anzahl der Transistoren 4800 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 135 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)