Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen 5 PRO 1600

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2690 v3 und AMD Ryzen 5 PRO 1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2690 v3

AMD Ryzen 5 PRO 1600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2690 v3

6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 6
12 Mehr Kanäle: 24 vs 12
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1924 vs 1884
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 26358 vs 11240

Spezifikationen
Anzahl der Adern	12 vs 6
Anzahl der Gewinde	24 vs 12
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1924 vs 1884
PassMark - CPU mark	26358 vs 11240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 1600

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.50 GHz
Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 89.9°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 135 Watt
4.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3665 vs 834
Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 16580 vs 8521

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 3.50 GHz
Maximale Kerntemperatur	95°C vs 89.9°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 135 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	3665 vs 834
Geekbench 4 - Multi-Core	16580 vs 8521

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1924

1884

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26358

11240

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

834

3665

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

8521

16580

Name	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen 5 PRO 1600
PassMark - Single thread mark	1924	1884
PassMark - CPU mark	26358	11240
Geekbench 4 - Single Core	834	3665
Geekbench 4 - Multi-Core	8521	16580
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		18.545
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		43.086
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.893
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.543
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.469

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen 5 PRO 1600
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Zen
Startdatum	Q3'14	29 June 2017
Platz in der Leistungsbewertung	1183	1190
Processor Number	E5-2690V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	AMD Ryzen 5 PRO Desktop Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD160BBBM6IAE
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.60 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	89.9°C	95°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	12	6
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	12
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		192 mm
L1 Cache		576 KB
L2 Cache		3 MB
L3 Cache		16 MB
Anzahl der Transistoren		4800 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Supported memory frequency		2667 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	135 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0	3.0 x16
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)