Intel Xeon E7-8850 v2 versus Intel Pentium 4 HT 631

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8850 v2 et Intel Pentium 4 HT 631 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon E7-8850 v2

versus

Intel Pentium 4 HT 631

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8850 v2

11 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm

Nombre de noyaux	12 versus 1
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 631

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.80 GHz
Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 86 Watt versus 105 Watt

Fréquence maximale	3 GHz versus 2.80 GHz
Thermal Design Power (TDP)	86 Watt versus 105 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8850 v2	Intel Pentium 4 HT 631
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Cedarmill
Date de sortie	Q1'14	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	E7-8850V2	631
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	68°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Fréquence maximale	2.80 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	12	1
Number of QPI Links	3
Nombre de fils	24
Taille de dé		81 mm2
Cache L1		28 KB
Cache L2		2048 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Compte de transistor		188 million
Rangée de tension VID		1.200V-1.3375V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333/1600	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	1
Package Size	52mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	32-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)