Intel Xeon E7-8850 v2 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E7-8850 v2 e Intel Pentium 4 HT 631 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E7-8850 v2

  • 11 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 1
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
Número de núcleos 12 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 65 nm
Número máximo de CPUs em uma configuração 8 vs 1

Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 631

  • Cerca de 7% a mais de clock: 3 GHz vs 2.80 GHz
  • Cerca de 22% menos consumo de energia: 86 Watt vs 105 Watt
Frequência máxima 3 GHz vs 2.80 GHz
Potência de Design Térmico (TDP) 86 Watt vs 105 Watt

Comparar especificações

Intel Xeon E7-8850 v2 Intel Pentium 4 HT 631

Essenciais

Codinome de arquitetura Ivy Bridge Cedarmill
Data de lançamento Q1'14 January 2006
Posicionar na avaliação de desempenho not rated not rated
Processor Number E7-8850V2 631
Série Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Tipo Server Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI 800 MHz FSB
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 68°C B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frequência máxima 2.80 GHz 3 GHz
Número de núcleos 12 1
Number of QPI Links 3
Número de processos 24
Tamanho da matriz 81 mm2
Cache L1 28 KB
Cache L2 2048 KB
Temperatura máxima da caixa (TCase) 69 °C
Contagem de transistores 188 million
Faixa de tensão VID 1.200V-1.3375V

Memória

Canais de memória máximos 4
Largura de banda máxima de memória 68 GB/s
Tamanho máximo da memória 1.5 TB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333/1600 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 8 1
Package Size 52mm x 45mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA2011 PLGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 105 Watt 86 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 32
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S8S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 32-bit
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)