Intel Xeon E7-8850 v2 vs Intel Pentium 4 HT 631

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8850 v2 und Intel Pentium 4 HT 631 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon E7-8850 v2

Intel Pentium 4 HT 631

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8850 v2

11 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm

Anzahl der Adern	12 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.80 GHz
Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 86 Watt vs 105 Watt

Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.80 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	86 Watt vs 105 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E7-8850 v2	Intel Pentium 4 HT 631
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Cedarmill
Startdatum	Q1'14	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	E7-8850V2	631
Serie	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI	800 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	68°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Maximale Frequenz	2.80 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	12	1
Number of QPI Links	3
Anzahl der Gewinde	24
Matrizengröße		81 mm2
L1 Cache		28 KB
L2 Cache		2048 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Anzahl der Transistoren		188 million
VID-Spannungsbereich		1.200V-1.3375V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	1.5 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333/1600	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8	1
Package Size	52mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	105 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	32
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	32-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)