Intel Xeon E7-8850 v2 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-8850 v2 y Intel Pentium 4 HT 631 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Xeon E7-8850 v2

Intel Pentium 4 HT 631

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8850 v2

11 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm

Número de núcleos	12 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 1

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 631

Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3 GHz vs 2.80 GHz
Consumo de energía típico 22% más bajo: 86 Watt vs 105 Watt

Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.80 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	86 Watt vs 105 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E7-8850 v2	Intel Pentium 4 HT 631
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Cedarmill
Fecha de lanzamiento	Q1'14	January 2006
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	E7-8850V2	631
Series	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI	800 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	68°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frecuencia máxima	2.80 GHz	3 GHz
Número de núcleos	12	1
Number of QPI Links	3
Número de subprocesos	24
Troquel		81 mm2
Caché L1		28 KB
Caché L2		2048 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Número de transistores		188 million
Rango de voltaje VID		1.200V-1.3375V
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1.5 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333/1600	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	8	1
Package Size	52mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	32
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)