Intel Xeon Phi 7290 versus AMD A9-9410 SoC
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7290 et AMD A9-9410 SoC pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7290
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 70 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 72 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
- 9x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 18x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | June 2016 versus May 2016 |
Nombre de noyaux | 72 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Cache L1 | 32 KB (per core) versus 128 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 1024 KB (per core) |
Raisons pour considerer le AMD A9-9410 SoC
- Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.9 GHz versus 1.70 GHz
- 9.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 245 Watt
Fréquence maximale | 2.9 GHz versus 1.70 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 245 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Phi 7290 | AMD A9-9410 SoC | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Knights Landing | Stoney Ridge |
Date de sortie | June 2016 | May 2016 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 7290 | |
Série | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB (per core) |
Processus de fabrication | 14 nm | 28 nm |
Fréquence maximale | 1.70 GHz | 2.9 GHz |
Nombre de noyaux | 72 | 2 |
Compte de transistor | 8000 million | 1200 million |
Rangée de tension VID | 0.550-1.125V | |
Taille de dé | 124 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Bande passante de mémoire maximale | 115.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 384 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SVLCLGA3647 | |
Thermal Design Power (TDP) | 245 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 36 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |