Intel Xeon Phi 7290 vs AMD A9-9410 SoC

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7290 und AMD A9-9410 SoC Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon Phi 7290

AMD A9-9410 SoC

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7290

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
70 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 72 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
9x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
18x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	June 2016 vs May 2016
Anzahl der Adern	72 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
L1 Cache	32 KB (per core) vs 128 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 1024 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A9-9410 SoC

Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 2.9 GHz vs 1.70 GHz
9.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 245 Watt

Maximale Frequenz	2.9 GHz vs 1.70 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 245 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi 7290	AMD A9-9410 SoC
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Landing	Stoney Ridge
Startdatum	June 2016	May 2016
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	7290
Serie	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
L1 Cache	32 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	1024 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	28 nm
Maximale Frequenz	1.70 GHz	2.9 GHz
Anzahl der Adern	72	2
Anzahl der Transistoren	8000 million	1200 million
VID-Spannungsbereich	0.550-1.125V
Matrizengröße		124 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		74 °C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6
Maximale Speicherbandbreite	115.2 GB/s
Maximale Speichergröße	384 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	SVLCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	245 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	36
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)