Intel Xeon Phi 7290 vs AMD A9-9410 SoC

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Phi 7290 и AMD A9-9410 SoC по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.

Intel Xeon Phi 7290

AMD A9-9410 SoC

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Phi 7290

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
На 70 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 72 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm
Кэш L1 в 9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 18 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	June 2016 vs May 2016
Количество ядер	72 vs 2
Технологический процесс	14 nm vs 28 nm
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core) vs 128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 1024 KB (per core)

Причины выбрать AMD A9-9410 SoC

Примерно на 71% больше тактовая частота: 2.9 GHz vs 1.70 GHz
В 9.8 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 245 Watt

Максимальная частота	2.9 GHz vs 1.70 GHz
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 245 Watt

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Phi 7290	AMD A9-9410 SoC
Общая информация
Название архитектуры	Knights Landing	Stoney Ridge
Дата выпуска	June 2016	May 2016
Место в рейтинге	not rated	not rated
Processor Number	7290
Серия	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched
Применимость	Server	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	1024 KB (per core)
Технологический процесс	14 nm	28 nm
Максимальная частота	1.70 GHz	2.9 GHz
Количество ядер	72	2
Количество транзисторов	8000 million	1200 million
Допустимое напряжение ядра	0.550-1.125V
Площадь кристалла		124 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		74 °C
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6
Максимальная пропускная способность памяти	115.2 GB/s
Максимальный размер памяти	384 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	SVLCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	245 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	36
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)