Intel Xeon Phi 7290 vs AMD A9-9410 SoC

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7290 y AMD A9-9410 SoC para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Xeon Phi 7290

AMD A9-9410 SoC

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7290

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
70 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 72 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
9 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
18 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	June 2016 vs May 2016
Número de núcleos	72 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Caché L1	32 KB (per core) vs 128 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 1024 KB (per core)

Razones para considerar el AMD A9-9410 SoC

Una velocidad de reloj alrededor de 71% más alta: 2.9 GHz vs 1.70 GHz
9.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 245 Watt

Frecuencia máxima	2.9 GHz vs 1.70 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 245 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi 7290	AMD A9-9410 SoC
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Landing	Stoney Ridge
Fecha de lanzamiento	June 2016	May 2016
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Número del procesador	7290
Series	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Estado	Launched
Segmento vertical	Server	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.50 GHz
Caché L1	32 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	1024 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Frecuencia máxima	1.70 GHz	2.9 GHz
Número de núcleos	72	2
Número de transistores	8000 million	1200 million
Rango de voltaje VID	0.550-1.125V
Troquel		124 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		74 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6
Máximo banda ancha de la memoria	115.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SVLCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	245 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	36
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)