Intel Xeon Phi SE10X versus Intel Atom D2560

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi SE10X et Intel Atom D2560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Phi SE10X

versus

Intel Atom D2560

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi SE10X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
59 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 61 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
30.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	61 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L2	512 KB (per core) versus 1 MB

Raisons pour considerer le Intel Atom D2560

Environ 82% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.1 GHz
30x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 300 Watt

Fréquence maximale	2 GHz versus 1.1 GHz
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 300 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Phi SE10X
CPU 2: Intel Atom D2560

Nom	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark		353
PassMark - CPU mark		433

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Corner	Cedarview
Date de sortie	November 2012	24 October 2012
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3190
Segment vertical	Server	Laptop
Série		Intel Atom
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	350 mm
Cache L1	32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	1 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.1 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	61	2
Compte de transistor	5000 million
Ouvert
Nombre de fils		4
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3, DDR4
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Thermal Design Power (TDP)	300 Watt	10 Watt
Prise courants soutenu		FCBGA559
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)