Intel Xeon Phi SE10X vs Intel Atom D2560

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi SE10X e Intel Atom D2560 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Phi SE10X

Intel Atom D2560

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Phi SE10X

O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
59 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 61 vs 2
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
30.5x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Desbloqueado	Desbloqueado vs bloqueado
Número de núcleos	61 vs 2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 32 nm
Cache L2	512 KB (per core) vs 1 MB

Razões para considerar o Intel Atom D2560

Cerca de 82% a mais de clock: 2 GHz vs 1.1 GHz
30x menor consumo de energia: 10 Watt vs 300 Watt

Frequência máxima	2 GHz vs 1.1 GHz
Potência de Design Térmico (TDP)	10 Watt vs 300 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Phi SE10X
CPU 2: Intel Atom D2560

Nome	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark		353
PassMark - CPU mark		433

Comparar especificações

	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
Essenciais
Codinome de arquitetura	Knights Corner	Cedarview
Data de lançamento	November 2012	24 October 2012
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	3190
Tipo	Server	Laptop
Série		Intel Atom
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	350 mm
Cache L1	32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	1 MB
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	32 nm
Frequência máxima	1.1 GHz	2 GHz
Número de núcleos	61	2
Contagem de transistores	5000 million
Desbloqueado
Número de processos		4
Memória
Tipos de memória suportados	DDR3, DDR4
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Potência de Design Térmico (TDP)	300 Watt	10 Watt
Soquetes suportados		FCBGA559
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)