Intel Xeon Phi SE10X vs Intel Atom D2560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi SE10X y Intel Atom D2560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Phi SE10X

Intel Atom D2560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi SE10X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
59 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 61 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
30.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	61 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L2	512 KB (per core) vs 1 MB

Razones para considerar el Intel Atom D2560

Una velocidad de reloj alrededor de 82% más alta: 2 GHz vs 1.1 GHz
30 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 300 Watt

Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.1 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 300 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Phi SE10X
CPU 2: Intel Atom D2560

Nombre	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark		353
PassMark - CPU mark		433

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Corner	Cedarview
Fecha de lanzamiento	November 2012	24 October 2012
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3200
Segmento vertical	Server	Laptop
Series		Intel Atom
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	350 mm
Caché L1	32 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	1 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.1 GHz	2 GHz
Número de núcleos	61	2
Número de transistores	5000 million
Desbloqueado
Número de subprocesos		4
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3, DDR4
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Diseño energético térmico (TDP)	300 Watt	10 Watt
Zócalos soportados		FCBGA559
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)