Intel Xeon Phi SE10X vs Intel Atom D2560

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi SE10X und Intel Atom D2560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Phi SE10X

Intel Atom D2560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi SE10X

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
59 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 61 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
30.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	61 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L2 Cache	512 KB (per core) vs 1 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2560

Etwa 82% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.1 GHz
30x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 300 Watt

Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.1 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 300 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Phi SE10X
CPU 2: Intel Atom D2560

Name	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark		353
PassMark - CPU mark		433

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi SE10X	Intel Atom D2560
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Corner	Cedarview
Startdatum	November 2012	24 October 2012
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3190
Vertikales Segment	Server	Laptop
Serie		Intel Atom
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	350 mm
L1 Cache	32 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.1 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	61	2
Anzahl der Transistoren	5000 million
Freigegeben
Anzahl der Gewinde		4
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3, DDR4
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Thermische Designleistung (TDP)	300 Watt	10 Watt
Unterstützte Sockel		FCBGA559
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)