Intel Xeon Platinum 8158 vs Intel Xeon Gold 6152
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8158 y Intel Xeon Gold 6152 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6152
- 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 22 vs 12
- 20 más subprocesos: 44 vs 24
- Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 92°C vs 85°C
- Consumo de energía típico 7% más bajo: 140 Watt vs 150 Watt
Número de núcleos | 22 vs 12 |
Número de subprocesos | 44 vs 24 |
Temperatura máxima del núcleo | 92°C vs 85°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 140 Watt vs 150 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152
Nombre | Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 |
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PassMark - Single thread mark | 2011 | |
PassMark - CPU mark | 45737 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | Q3'17 | Q3'17 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 662 |
Processor Number | 8158 | 6152 |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 3.00 GHz | 2.10 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 85°C | 92°C |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 12 | 22 |
Número de subprocesos | 24 | 44 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | 3 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 6 |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt | 140 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | 48 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | S8S | S4S |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |