Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD EPYC 7371

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

AMD EPYC 7371

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 16
20 plus de fils: 52 versus 32
Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 200 Watt

Nombre de noyaux	26 versus 16
Nombre de fils	52 versus 32
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 200 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.70 GHz

Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.70 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7371

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		2320
PassMark - CPU mark		54894

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	4	337
Processor Number	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Performance
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	89°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	26	16
Nombre de fils	52	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Cache L3		64 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	200 Watt
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)