Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD EPYC 7371

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8170 e AMD EPYC 7371 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD EPYC 7371

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 16
20 mais threads: 52 vs 32
Cerca de 21% menos consumo de energia: 165 Watt vs 200 Watt

Número de núcleos	26 vs 16
Número de processos	52 vs 32
Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt vs 200 Watt

Razões para considerar o AMD EPYC 7371

Cerca de 3% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.70 GHz

Frequência máxima	3.8 GHz vs 3.70 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7371

Nome	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		2320
PassMark - CPU mark		54894

Comparar especificações

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake
Data de lançamento	Q3'17
Posicionar na avaliação de desempenho	4	337
Processor Number	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Tipo	Server	Server
Family		AMD EPYC
Desempenho
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	89°C
Frequência máxima	3.70 GHz	3.8 GHz
Número de núcleos	26	16
Número de processos	52	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Cache L3		64 MB
Memória
Canais de memória máximos	6	8
Tamanho máximo da memória	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR4
Largura de banda máxima de memória		341 GB/s
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt	200 Watt
Socket Count		1P/2P
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	48
Revisão PCI Express	3.0	x128
Scalability	S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)