Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD EPYC 7371

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und AMD EPYC 7371 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD EPYC 7371

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 16
20 Mehr Kanäle: 52 vs 32
Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 200 Watt

Anzahl der Adern	26 vs 16
Anzahl der Gewinde	52 vs 32
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 200 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7371

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.70 GHz

Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.70 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7371

Name	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		2320
PassMark - CPU mark		54894

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7371
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake
Startdatum	Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung	4	337
Processor Number	8170
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD EPYC
Leistung
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm
Maximale Kerntemperatur	89°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	26	16
Anzahl der Gewinde	52	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
L3 Cache		64 MB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	8
Maximale Speichergröße	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4
Maximale Speicherbandbreite		341 GB/s
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	200 Watt
Socket Count		1P/2P
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48
PCI Express Revision	3.0	x128
Scalability	S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)