Intel Xeon Platinum 8170 versus Intel Xeon Gold 6136

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

Intel Xeon Gold 6136

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 12
28 plus de fils: 52 versus 24
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 85°C
Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 versus 31493

Caractéristiques
Nombre de noyaux	26 versus 12
Nombre de fils	52 versus 24
Température de noyau maximale	89°C versus 85°C
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 versus 31493

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136

Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 165 Watt
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 4351 versus 4221

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 165 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	4351 versus 4221

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4351

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

31493

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6136
Geekbench 4 - Single Core	4221	4351
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	31493
PassMark - Single thread mark		2170
PassMark - CPU mark		36329

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6136
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	4	60
Processor Number	8170	6136
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	3.00 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C	85°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	26	12
Nombre de fils	52	24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	150 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)