Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6136

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und Intel Xeon Gold 6136 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

Intel Xeon Gold 6136

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

14 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 12
28 Mehr Kanäle: 52 vs 24
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 89°C vs 85°C
Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 31493

Spezifikationen
Anzahl der Adern	26 vs 12
Anzahl der Gewinde	52 vs 24
Maximale Kerntemperatur	89°C vs 85°C
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 vs 31493

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6136

Etwa 10% geringere typische Leistungsaufnahme: 150 Watt vs 165 Watt
Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 4351 vs 4221

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	150 Watt vs 165 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	4351 vs 4221

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4351

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

31493

Name	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6136
Geekbench 4 - Single Core	4221	4351
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	31493
PassMark - Single thread mark		2170
PassMark - CPU mark		36329

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6136
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Skylake
Startdatum	Q3'17	Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung	3	58
Processor Number	8170	6136
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
Base frequency	2.10 GHz	3.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	89°C	85°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	26	12
Anzahl der Gewinde	52	24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speichergröße	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2666
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	150 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)