Intel Xeon Platinum 8176F versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176F et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8176F

versus

Intel Xeon Platinum 8168

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176F

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 24
8 plus de fils: 56 versus 48
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz
Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 85°C
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 173 Watt versus 205 Watt

Nombre de noyaux	28 versus 24
Nombre de fils	56 versus 48
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.70 GHz
Température de noyau maximale	87°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP)	173 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

Nom	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark		2107
PassMark - CPU mark		54699

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8168
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	494
Processor Number	8176F	8168
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.70 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	87°C	85°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	28	24
Nombre de fils	56	48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	173 Watt	205 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	2S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)