Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8168

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8176F e Intel Xeon Platinum 8168 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8176F

Intel Xeon Platinum 8168

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8176F

4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 24
8 mais threads: 56 vs 48
Cerca de 3% a mais de clock: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
Cerca de 2% a mais de temperatura máxima do núcleo: 87°C e 85°C
Cerca de 18% menos consumo de energia: 173 Watt vs 205 Watt

Número de núcleos	28 vs 24
Número de processos	56 vs 48
Frequência máxima	3.80 GHz vs 3.70 GHz
Temperatura máxima do núcleo	87°C vs 85°C
Potência de Design Térmico (TDP)	173 Watt vs 205 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

Nome	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark		2114
PassMark - CPU mark		54393

Comparar especificações

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8168
Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake	Skylake
Data de lançamento	Q3'17	Q3'17
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	575
Número do processador	8176F	8168
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado	Launched	Launched
Tipo	Server	Server
Desempenho
Frequência base	2.10 GHz	2.70 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	87°C	85°C
Frequência máxima	3.80 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	28	24
Número de processos	56	48
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)	2	3
Memória
Canais de memória máximos	6	6
Tamanho máximo da memória	768 GB	768 GB
Frequência de memória suportada	2666 MHz	2666 MHz
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados	FCLGA3647	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	173 Watt	205 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	48	48
Revisão PCI Express	3.0	3.0
Escalabilidade	2S	S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2	2
Tecnologia Speed Shift
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)