Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8168
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8176F e Intel Xeon Platinum 8168 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8176F
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 24
- 8 mais threads: 56 vs 48
- Cerca de 3% a mais de clock: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
- Cerca de 2% a mais de temperatura máxima do núcleo: 87°C e 85°C
- Cerca de 18% menos consumo de energia: 173 Watt vs 205 Watt
Número de núcleos | 28 vs 24 |
Número de processos | 56 vs 48 |
Frequência máxima | 3.80 GHz vs 3.70 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 87°C vs 85°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 173 Watt vs 205 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168
Nome | Intel Xeon Platinum 8176F | Intel Xeon Platinum 8168 |
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PassMark - Single thread mark | 2107 | |
PassMark - CPU mark | 54699 |
Comparar especificações
Intel Xeon Platinum 8176F | Intel Xeon Platinum 8168 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Skylake | Skylake |
Data de lançamento | Q3'17 | Q3'17 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 493 |
Processor Number | 8176F | 8168 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Server | Server |
Desempenho |
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Base frequency | 2.10 GHz | 2.70 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 87°C | 85°C |
Frequência máxima | 3.80 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 28 | 24 |
Número de processos | 56 | 48 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | 3 |
Memória |
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Canais de memória máximos | 6 | 6 |
Tamanho máximo da memória | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Tipos de memória suportados | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 88.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 173 Watt | 205 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 48 | 48 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | S8S |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |