Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8168

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8176F und Intel Xeon Platinum 8168 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8176F

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 24
  • 8 Mehr Kanäle: 56 vs 48
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 87°C vs 85°C
  • Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 173 Watt vs 205 Watt
Anzahl der Adern 28 vs 24
Anzahl der Gewinde 56 vs 48
Maximale Frequenz 3.80 GHz vs 3.70 GHz
Maximale Kerntemperatur 87°C vs 85°C
Thermische Designleistung (TDP) 173 Watt vs 205 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

Name Intel Xeon Platinum 8176F Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark 2107
PassMark - CPU mark 54699

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Platinum 8176F Intel Xeon Platinum 8168

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Skylake
Startdatum Q3'17 Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung not rated 498
Processor Number 8176F 8168
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 2.70 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 87°C 85°C
Maximale Frequenz 3.80 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 28 24
Anzahl der Gewinde 56 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2 3

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 6
Maximale Speichergröße 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR4-2666

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 88.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 173 Watt 205 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 48
PCI Express Revision 3.0 3.0
Scalability 2S S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)