Intel Xeon Platinum 8176F versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176F et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8176F

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176F

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 26
4 plus de fils: 56 versus 52
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz

Nombre de noyaux	28 versus 26
Nombre de fils	56 versus 52
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.70 GHz

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 87°C
Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 173 Watt

Température de noyau maximale	89°C versus 87°C
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 173 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2
Processor Number	8176F	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	87°C	89°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	28	26
Nombre de fils	56	52
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	173 Watt	165 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	2S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)