Intel Xeon Platinum 8468 versus AMD EPYC 9654P

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8468 et AMD EPYC 9654P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

versus

AMD EPYC 9654P

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8468

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 350 Watt versus 360 Watt

Caractéristiques
Date de sortie	10 Jan 2023 versus 10 Nov 2022
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt versus 360 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2735 versus 2731
PassMark - CPU mark	116663 versus 116324

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9654P

48 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 96 versus 48
96 plus de fils: 192 versus 96
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	96 versus 48
Nombre de fils	192 versus 96
Processus de fabrication	5 nm versus 10 nm
Cache L1	6 MB versus 80 KB (per core)
Cache L3	384 MB versus 105 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9654P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

116324

Nom	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
PassMark - Single thread mark	2735	2731
PassMark - CPU mark	116663	116324

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
Essentiel
Date de sortie	10 Jan 2023	10 Nov 2022
Prix de sortie (MSRP)	$7214	$10625
Position dans l’évaluation de la performance	47	50
Nom de code de l’architecture		Zen 4
OPN Tray		100-100000803
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	2.4 GHz
Taille de dé	4x 477 mm²	72 mm²
Cache L1	80 KB (per core)	6 MB
Cache L2	2 MB (per core)	96 MB
Cache L3	105 MB	384 MB
Processus de fabrication	10 nm	5 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	79°C
Fréquence maximale	3.8 GHz
Nombre de noyaux	48	96
Nombre de fils	96	192
Ouvert
Température de noyau maximale		3.7 GHz
Compte de transistor		78840 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale		12
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Prise courants soutenu	4677	SP5
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt	360 Watt
Configurable TDP		320-400 Watt
Dimensions du boîtier		FC-LGA6096
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		128
Révision PCI Express		5.0