Intel Xeon Platinum 8468 vs AMD EPYC 9654P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8468 und AMD EPYC 9654P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

AMD EPYC 9654P

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8468

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 350 Watt vs 360 Watt

Spezifikationen
Startdatum	10 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt vs 360 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2735 vs 2731
PassMark - CPU mark	116663 vs 116324

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9654P

48 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 96 vs 48
96 Mehr Kanäle: 192 vs 96
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	96 vs 48
Anzahl der Gewinde	192 vs 96
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 10 nm
L1 Cache	6 MB vs 80 KB (per core)
L3 Cache	384 MB vs 105 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9654P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

116324

Name	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
PassMark - Single thread mark	2735	2731
PassMark - CPU mark	116663	116324

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	10 Nov 2022
Einführungspreis (MSRP)	$7214	$10625
Platz in der Leistungsbewertung	47	50
Architektur Codename		Zen 4
OPN Tray		100-100000803
Leistung
Basistaktfrequenz	2.1 GHz	2.4 GHz
Matrizengröße	4x 477 mm²	72 mm²
L1 Cache	80 KB (per core)	6 MB
L2 Cache	2 MB (per core)	96 MB
L3 Cache	105 MB	384 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	5 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	79°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	48	96
Anzahl der Gewinde	96	192
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		3.7 GHz
Anzahl der Transistoren		78840 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR5-4800
Maximale Speicherkanäle		12
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	4677	SP5
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	360 Watt
Configurable TDP		320-400 Watt
Gehäusegröße		FC-LGA6096
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		128
PCI Express Revision		5.0