Intel Xeon Platinum 8468 vs AMD EPYC 9654P

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8468 и AMD EPYC 9654P по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

AMD EPYC 9654P

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8468

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 month(s)
Примерно на 3% меньше энергопотребление: 350 Watt vs 360 Watt

Характеристики
Дата выпуска	10 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Энергопотребление (TDP)	350 Watt vs 360 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2735 vs 2731
PassMark - CPU mark	116663 vs 116324

Причины выбрать AMD EPYC 9654P

На 48 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 96 vs 48
На 96 потоков больше: 192 vs 96
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 10 nm
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	96 vs 48
Количество потоков	192 vs 96
Технологический процесс	5 nm vs 10 nm
Кэш 1-го уровня	6 MB vs 80 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	384 MB vs 105 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9654P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

116324

Название	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
PassMark - Single thread mark	2735	2731
PassMark - CPU mark	116663	116324

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
Общая информация
Дата выпуска	10 Jan 2023	10 Nov 2022
Цена на дату первого выпуска	$7214	$10625
Место в рейтинге	47	50
Название архитектуры		Zen 4
OPN Tray		100-100000803
Производительность
Базовая частота	2.1 GHz	2.4 GHz
Площадь кристалла	4x 477 mm²	72 mm²
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core)	6 MB
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core)	96 MB
Кэш 3-го уровня	105 MB	384 MB
Технологический процесс	10 nm	5 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	79°C
Максимальная частота	3.8 GHz
Количество ядер	48	96
Количество потоков	96	192
Разблокирован
Максимальная температура ядра		3.7 GHz
Количество транзисторов		78840 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR5-4800
Максимальное количество каналов памяти		12
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	2
Поддерживаемые сокеты	4677	SP5
Энергопотребление (TDP)	350 Watt	360 Watt
Configurable TDP		320-400 Watt
Размер корпуса		FC-LGA6096
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		128
Ревизия PCI Express		5.0