Intel Xeon Platinum 8468 vs AMD EPYC 9654P

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8468 y AMD EPYC 9654P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

AMD EPYC 9654P

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8468

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
Consumo de energía típico 3% más bajo: 350 Watt vs 360 Watt

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt vs 360 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2735 vs 2731
PassMark - CPU mark	116663 vs 116324

Razones para considerar el AMD EPYC 9654P

48 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 96 vs 48
96 más subprocesos: 192 vs 96
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	96 vs 48
Número de subprocesos	192 vs 96
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 10 nm
Caché L1	6 MB vs 80 KB (per core)
Caché L3	384 MB vs 105 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9654P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

116324

Nombre	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
PassMark - Single thread mark	2735	2731
PassMark - CPU mark	116663	116324

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9654P
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023	10 Nov 2022
Precio de lanzamiento (MSRP)	$7214	$10625
Lugar en calificación por desempeño	47	50
Nombre clave de la arquitectura		Zen 4
OPN Tray		100-100000803
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.4 GHz
Troquel	4x 477 mm²	72 mm²
Caché L1	80 KB (per core)	6 MB
Caché L2	2 MB (per core)	96 MB
Caché L3	105 MB	384 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	5 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	79°C
Frecuencia máxima	3.8 GHz
Número de núcleos	48	96
Número de subprocesos	96	192
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		3.7 GHz
Número de transistores		78840 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5-4800
Canales máximos de memoria		12
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Zócalos soportados	4677	SP5
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt	360 Watt
Configurable TDP		320-400 Watt
Package Size		FC-LGA6096
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		128
Clasificación PCI Express		5.0