Intel Xeon W-11555MRE vs Intel Core i7-6700TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-11555MRE y Intel Core i7-6700TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon W-11555MRE

Intel Core i7-6700TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-11555MRE

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
4 más subprocesos: 12 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 4.50 GHz vs 3.40 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 14 nm
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3201 vs 2042
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 17484 vs 6135

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 8
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin vs 14 nm
Caché L3	12 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3201 vs 2042
PassMark - CPU mark	17484 vs 6135

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

6135

Nombre	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3201	2042
PassMark - CPU mark	17484	6135
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tiger Lake	Skylake
Fecha de lanzamiento	Q3'21	19 October 2015
Precio de lanzamiento (MSRP)	$359
Lugar en calificación por desempeño	520	542
Processor Number	W-11555MRE	i7-6700TE
Series	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L3	12 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	6	4
Número de subprocesos	12	8
Base frequency		2.40 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Gráficos
Device ID	0x9A70	0x1912
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 530
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	50 x 26.5	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1787	FCLGA1151
Low Halogen Options Available
Diseño energético térmico (TDP)		35 Watt
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)