Intel Xeon W-1350 versus Intel Core i3-2102

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350 et Intel Core i3-2102 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 11 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.1 GHz
  • Environ 45% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 69.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3463 versus 1400
  • 9.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18775 versus 2029
Caractéristiques
Date de sortie 6 May 2021 versus June 2011
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 3.1 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 69.1°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Cache L1 480 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 12 MB versus 3072 KB (shared)
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3463 versus 1400
PassMark - CPU mark 18775 versus 2029

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2102

  • Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 80 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3463
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18775
2029
Nom Intel Xeon W-1350 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 3463 1400
PassMark - CPU mark 18775 2029

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1350 Intel Core i3-2102

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Sandy Bridge
Date de sortie 6 May 2021 June 2011
Prix de sortie (MSRP) $255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance 388 1825
Processor Number W-1350 i3-2102
Série Intel Xeon W Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Workstation Desktop
Prix maintenant $58
Valeur pour le prix (0-100) 18.97

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.30 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s 5 GT/s DMI
Cache L1 480 KB 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB 256 KB (per core)
Cache L3 12 MB 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 69.1°C
Fréquence maximale 5.00 GHz 3.1 GHz
Nombre de noyaux 6 2
Nombre de fils 12 4
Taille de dé 131 mm
Compte de transistor 504 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3 1066/1333

Graphiques

Device ID 0x4C90 0x102
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P750 Intel® HD Graphics 2000
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2019B
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)