Intel Xeon W-1350 vs Intel Core i3-2102
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350 und Intel Core i3-2102 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 61% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa 45% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 69.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 3.8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3463 vs 1400
- 9.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18775 vs 2029
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 May 2021 vs June 2011 |
Anzahl der Adern | 6 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz vs 3.1 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 69.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 480 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 3 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 12 MB vs 3072 KB (shared) |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3463 vs 1400 |
PassMark - CPU mark | 18775 vs 2029 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2102
- Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Xeon W-1350 | Intel Core i3-2102 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3463 | 1400 |
PassMark - CPU mark | 18775 | 2029 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1350 | Intel Core i3-2102 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Rocket Lake | Sandy Bridge |
Startdatum | 6 May 2021 | June 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $255 - $258 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 388 | 1825 |
Processor Number | W-1350 | i3-2102 |
Serie | Intel Xeon W Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Workstation | Desktop |
Jetzt kaufen | $58 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.97 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI |
L1 Cache | 480 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 3 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 12 MB | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz | 3.1 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
Matrizengröße | 131 mm | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
||
Device ID | 0x4C90 | 0x102 |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.10 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | Intel® HD Graphics 2000 |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |