Intel Xeon W-1350 vs Intel Core i3-2102

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350 und Intel Core i3-2102 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 61% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.1 GHz
  • Etwa 45% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 69.1°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • 3.8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
  • 2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3463 vs 1400
  • 9.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18775 vs 2029
Spezifikationen
Startdatum 6 May 2021 vs June 2011
Anzahl der Adern 6 vs 2
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Maximale Frequenz 5.00 GHz vs 3.1 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
L1 Cache 480 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB vs 3072 KB (shared)
Maximale Speichergröße 128 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3463 vs 1400
PassMark - CPU mark 18775 vs 2029

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2102

  • Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 80 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3463
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18775
2029
Name Intel Xeon W-1350 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 3463 1400
PassMark - CPU mark 18775 2029

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon W-1350 Intel Core i3-2102

Essenzielles

Architektur Codename Rocket Lake Sandy Bridge
Startdatum 6 May 2021 June 2011
Einführungspreis (MSRP) $255 - $258
Platz in der Leistungsbewertung 388 1825
Processor Number W-1350 i3-2102
Serie Intel Xeon W Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Workstation Desktop
Jetzt kaufen $58
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.97

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s 5 GT/s DMI
L1 Cache 480 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 69.1°C
Maximale Frequenz 5.00 GHz 3.1 GHz
Anzahl der Adern 6 2
Anzahl der Gewinde 12 4
Matrizengröße 131 mm
Anzahl der Transistoren 504 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 50 GB/s 21 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x4C90 0x102
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 350 MHz 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz 1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics P750 Intel® HD Graphics 2000
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2019B
Low Halogen Options Available

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)