Intel Xeon W-2255 versus AMD Ryzen 9 4900H

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2255 et AMD Ryzen 9 4900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-2255

versus

AMD Ryzen 9 4900H

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2255

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.4 GHz
2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22408 versus 19163

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 4.4 GHz
Cache L2	10 MB versus 4 MB
Cache L3	19.25 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - CPU mark	22408 versus 19163

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Environ 69% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 62°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 165 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 2692

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2020 versus 7 Oct 2019
Température de noyau maximale	105 °C versus 62°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 640 KB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2709 versus 2692

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2692

2709

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22408

19163

Nom	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark	2692	2709
PassMark - CPU mark	22408	19163
3DMark Fire Strike - Physics Score		8370

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 9 4900H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Zen 2
Date de sortie	7 Oct 2019	16 Mar 2020
Prix de sortie (MSRP)	$778
Position dans l’évaluation de la performance	698	710
Processor Number	W-2255
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	1 MB
Cache L2	10 MB	4 MB
Cache L3	19.25 MB	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	62°C	105 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	4.4 GHz
Nombre de noyaux	10	8
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	20	16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	93.85 GB/s
Taille de mémore maximale	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066	FP6
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI