Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 9 4900H
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-2255 и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-2255
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 22408 vs 19163
| Характеристики | |
| Количество ядер | 10 vs 8 |
| Количество потоков | 20 vs 16 |
| Максимальная частота | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 10 MB vs 4 MB |
| Кэш 3-го уровня | 19.25 MB vs 12 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 22408 vs 19163 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- Примерно на 69% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 62°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3.7 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 165 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2709 vs 2692
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 16 Mar 2020 vs 7 Oct 2019 |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 62°C |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 640 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 165 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2709 vs 2692 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2692 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 22408 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Cascade Lake | Zen 2 |
| Дата выпуска | 7 Oct 2019 | 16 Mar 2020 |
| Цена на дату первого выпуска | $778 | |
| Место в рейтинге | 698 | 710 |
| Номер процессора | W-2255 | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Workstation | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.70 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Кэш 1-го уровня | 640 KB | 1 MB |
| Кэш 2-го уровня | 10 MB | 4 MB |
| Кэш 3-го уровня | 19.25 MB | 12 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 62°C | 105 °C |
| Максимальная частота | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
| Количество ядер | 10 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Количество потоков | 20 | 16 |
| Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 93.85 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 1 TB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4 2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 45mm x 52.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA2066 | FP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 165 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 48 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Контроллер управления томами Intel® VMD | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Количество блоков AVX-512 FMA | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||