Intel Xeon W-2255 versus AMD Ryzen 7 PRO 3700

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2255 et AMD Ryzen 7 PRO 3700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2255

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.4 GHz
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2708 versus 2685
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 4.4 GHz
Cache L1 640 KB versus 512 KB
Cache L2 10 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2708 versus 2685

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 3700

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 62°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 66% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22877 versus 22394
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Température de noyau maximale 95 °C versus 62°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L3 32 MB versus 19.25 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 22877 versus 22394

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2708
2685
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22394
22877
Nom Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark 2708 2685
PassMark - CPU mark 22394 22877

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Zen 2
Date de sortie 7 Oct 2019 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $778
Position dans l’évaluation de la performance 675 677
Processor Number W-2255 PRO 3700
Série Intel Xeon W Processor 3000
Status Launched
Segment vertical Workstation Desktop
Family Ryzen 7
OPN Tray 100-000000073

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 512 KB
Cache L2 10 MB 4 MB
Cache L3 19.25 MB 32 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 62°C 95 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.4 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 20 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 93.85 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 2933 DDR4-3200

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2066 AM4
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations x4, x8, x16 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)