Intel Xeon W-2255 versus AMD Ryzen 7 PRO 3700

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2255 et AMD Ryzen 7 PRO 3700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-2255

versus

AMD Ryzen 7 PRO 3700

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2255

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.4 GHz
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 2686

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 4.4 GHz
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Cache L2	10 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2709 versus 2686

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 3700

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 62°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 66% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22899 versus 22384

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Température de noyau maximale	95 °C versus 62°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	32 MB versus 19.25 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	22899 versus 22384

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2686

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22384

22899

Nom	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark	2709	2686
PassMark - CPU mark	22384	22899

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Zen 2
Date de sortie	7 Oct 2019	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$778
Position dans l’évaluation de la performance	677	679
Processor Number	W-2255	PRO 3700
Série	Intel Xeon W Processor	3000
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 7
OPN Tray		100-000000073
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	512 KB
Cache L2	10 MB	4 MB
Cache L3	19.25 MB	32 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	62°C	95 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	4.4 GHz
Nombre de noyaux	10	8
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	20	16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	93.85 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	1 TB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 2933	DDR4-3200
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066	AM4
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)