Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 9 4900H
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-2255 und AMD Ryzen 9 4900H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2255
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
- 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- 2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22408 vs 19163
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 10 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 20 vs 16 |
| Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
| L2 Cache | 10 MB vs 4 MB |
| L3 Cache | 19.25 MB vs 12 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 22408 vs 19163 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900H
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- Etwa 69% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 62°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 165 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2709 vs 2692
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 16 Mar 2020 vs 7 Oct 2019 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 62°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 1 MB vs 640 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 165 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2709 vs 2692 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2692 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 22408 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Cascade Lake | Zen 2 |
| Startdatum | 7 Oct 2019 | 16 Mar 2020 |
| Einführungspreis (MSRP) | $778 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 698 | 710 |
| Prozessornummer | W-2255 | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Workstation | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.70 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L1 Cache | 640 KB | 1 MB |
| L2 Cache | 10 MB | 4 MB |
| L3 Cache | 19.25 MB | 12 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 62°C | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 10 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der Gewinde | 20 | 16 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 93.85 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 1 TB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4 2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 45mm x 52.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA2066 | FP6 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 165 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||