Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 9 4900H
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-2255 e AMD Ryzen 9 4900H para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Interfaces gráficas. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-2255
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 8
- 4 mais threads: 20 vs 16
- Cerca de 2% a mais de clock: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- 2.5x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 60% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 17% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 22408 vs 19163
| Especificações | |
| Número de núcleos | 10 vs 8 |
| Número de processos | 20 vs 16 |
| Frequência máxima | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
| Cache L2 | 10 MB vs 4 MB |
| Cache L3 | 19.25 MB vs 12 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 22408 vs 19163 |
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 4900H
- A CPU é mais recente: data de lançamento 5 mês(es) depois
- Cerca de 69% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 62°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- Cerca de 60% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 3.7x menor consumo de energia: 45 Watt vs 165 Watt
- Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2709 vs 2692
| Especificações | |
| Data de lançamento | 16 Mar 2020 vs 7 Oct 2019 |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 62°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Cache L1 | 1 MB vs 640 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 45 Watt vs 165 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2709 vs 2692 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2692 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 22408 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Comparar especificações
| Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Cascade Lake | Zen 2 |
| Data de lançamento | 7 Oct 2019 | 16 Mar 2020 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $778 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 698 | 710 |
| Número do processador | W-2255 | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Workstation | Laptop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.70 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L1 | 640 KB | 1 MB |
| Cache L2 | 10 MB | 4 MB |
| Cache L3 | 19.25 MB | 12 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 62°C | 105 °C |
| Frequência máxima | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
| Número de núcleos | 10 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de processos | 20 | 16 |
| Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Desbloqueado | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 4 | |
| Largura de banda máxima de memória | 93.85 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 1 TB | |
| Tipos de memória suportados | DDR4 2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | 45mm x 52.5mm | |
| Soquetes suportados | FCLGA2066 | FP6 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 165 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 48 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Memória Intel® Optane™ suportada | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD) | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Tecnologia Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||