Intel Xeon W-2275 vs AMD Ryzen 9 3950X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2275 y AMD Ryzen 9 3950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-2275
- Alrededor de 75% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2751 vs 2704
Especificaciones | |
Caché L2 | 14 MB vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2751 vs 2704 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3950X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 14
- 4 más subprocesos: 32 vs 28
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.7 GHz vs 4.60 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 14% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 57% más bajo: 105 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 38716 vs 27866
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 25 Nov 2019 vs 7 Oct 2019 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 16 vs 14 |
Número de subprocesos | 32 vs 28 |
Frecuencia máxima | 4.7 GHz vs 4.60 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 896 KB |
Caché L3 | 64 MB vs 19.25 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 38716 vs 27866 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 3950X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2751 | 2704 |
PassMark - CPU mark | 27866 | 38716 |
Geekbench 4 - Single Core | 1296 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14150 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10742 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 3950X | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 7 Oct 2019 | 25 Nov 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1112 | $749 |
Lugar en calificación por desempeño | 577 | 579 |
Processor Number | W-2275 | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Desktop |
OPN PIB | 100-100000051WOF | |
OPN Tray | 100-000000051 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 896 KB | 1 MB |
Caché L2 | 14 MB | 8 MB |
Caché L3 | 19.25 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 62°C | |
Frecuencia máxima | 4.60 GHz | 4.7 GHz |
Número de núcleos | 14 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 28 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 93.85 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA2066 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt | 105 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 48 | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |