Intel Xeon X5460 versus AMD Opteron 140

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et AMD Opteron 140 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

versus

AMD Opteron 140

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 5 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	12 Nov 2007 versus June 2003
Nombre de noyaux	4 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Cache L2	12 MB versus 1024 KB

Raisons pour considerer le AMD Opteron 140

Environ 41% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 120 Watt

Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: AMD Opteron 140

Nom	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		396

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Harpertown	SledgeHammer
Date de sortie	12 Nov 2007	June 2003
Prix de sortie (MSRP)	$1172	$596
Position dans l’évaluation de la performance	3358	3344
Processor Number	X5460
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$710
Valeur pour le prix (0-100)		0.16
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Cache L1	256 KB	128 KB
Cache L2	12 MB	1024 KB
Processus de fabrication	45 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	63 °C
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	820 million	106 million
Rangée de tension VID	0.85V - 1.35V
Taille de dé		193 mm
Fréquence maximale		1.4 GHz
Compatibilité
Prise courants soutenu	LGA771	940
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	85 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)