Intel Xeon X5460 versus Intel Xeon Gold 6242

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Xeon Gold 6242 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

versus

Intel Xeon Gold 6242

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460

Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt

Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 150 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6242

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 4 mois plus tard
12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
28 plus de fils: 32 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	2 April 2019 versus 12 Nov 2007
Nombre de noyaux	16 versus 4
Nombre de fils	32 versus 4
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Cache L1	1 MB versus 256 KB
Cache L2	16 MB versus 12 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242

Nom	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Gold 6242
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2184
PassMark - CPU mark		40853

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Gold 6242
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Harpertown	Cascade Lake
Date de sortie	12 Nov 2007	2 April 2019
Prix de sortie (MSRP)	$1172	$2529
Position dans l’évaluation de la performance	3275	554
Processor Number	X5460	6242
Segment vertical	Server	Server
Family		Xeon Gold
Série		6200
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.16 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Cache L1	256 KB	1 MB
Cache L2	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	45 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	63 °C	85 °C
Nombre de noyaux	4	16
Nombre de fils	4	32
Compte de transistor	820 million
Rangée de tension VID	0.85V - 1.35V
Cache L3		22 MB
Fréquence maximale		3.90 GHz
Number of QPI Links		3
Ouvert
Compatibilité
Prise courants soutenu	LGA771	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	150 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		6
Bande passante de mémoire maximale		131.13 GB/s
Taille de mémore maximale		1 TB
Supported memory frequency		2933 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR4-2933
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, x8, x4
Scalability		4S