Intel Xeon X5460 versus Intel Xeon Gold 6242
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Xeon Gold 6242 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 150 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6242
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 4 mois plus tard
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 28 plus de fils: 32 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 2 April 2019 versus 12 Nov 2007 |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 4 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 256 KB |
Cache L2 | 16 MB versus 12 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242
Nom | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon Gold 6242 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 2197 | |
PassMark - CPU mark | 37742 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon Gold 6242 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Harpertown | Cascade Lake |
Date de sortie | 12 Nov 2007 | 2 April 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $1172 | $2529 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3358 | 687 |
Processor Number | X5460 | 6242 |
Segment vertical | Server | Server |
Family | Xeon Gold | |
Série | 6200 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Cache L1 | 256 KB | 1 MB |
Cache L2 | 12 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 45 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 63 °C | 85 °C |
Nombre de noyaux | 4 | 16 |
Nombre de fils | 4 | 32 |
Compte de transistor | 820 million | |
Rangée de tension VID | 0.85V - 1.35V | |
Cache L3 | 22 MB | |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | |
Number of QPI Links | 3 | |
Ouvert | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | LGA771 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 150 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Bande passante de mémoire maximale | 131.13 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, x8, x4 | |
Scalability | 4S |