Intel Xeon X5460 versus Intel Xeon E-2224

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Xeon E-2224 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

versus

Intel Xeon E-2224

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460

12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	12 MB versus 1 MB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2224

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 6 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 69% consummation d’énergie moyen plus bas: 71 Watt versus 120 Watt

Date de sortie	27 May 2019 versus 12 Nov 2007
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	71 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224

Nom	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2553
PassMark - CPU mark		7263

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Harpertown	Coffee Lake
Date de sortie	12 Nov 2007	27 May 2019
Prix de sortie (MSRP)	$1172	$193
Position dans l’évaluation de la performance	3358	947
Processor Number	X5460	E-2224
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.16 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Cache L1	256 KB	256 KB
Cache L2	12 MB	1 MB
Processus de fabrication	45 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	63 °C
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	820 million
Rangée de tension VID	0.85V - 1.35V
Cache L3		8 MB
Température de noyau maximale		69.3 °C
Fréquence maximale		4.60 GHz
Compatibilité
Prise courants soutenu	LGA771	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	71 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		39.74 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR4-2666
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only