Intel Xeon X5460 vs AMD Opteron 140

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und AMD Opteron 140 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

AMD Opteron 140

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 5 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 130 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	12 Nov 2007 vs June 2003
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
L2 Cache	12 MB vs 1024 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 140

Etwa 41% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 120 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	85 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: AMD Opteron 140

Name	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		396

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
Essenzielles
Architektur Codename	Harpertown	SledgeHammer
Startdatum	12 Nov 2007	June 2003
Einführungspreis (MSRP)	$1172	$596
Platz in der Leistungsbewertung	3368	3354
Prozessornummer	X5460
Vertikales Segment	Server	Server
Jetzt kaufen		$710
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		0.16
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	12 MB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	63 °C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	820 million	106 million
VID-Spannungsbereich	0.85V - 1.35V
Matrizengröße		193 mm
Maximale Frequenz		1.4 GHz
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	LGA771	940
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	85 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)