Intel Xeon X5460 vs AMD Opteron 140

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y AMD Opteron 140 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

AMD Opteron 140

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 130 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007 vs June 2003
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB vs 128 KB
Caché L2	12 MB vs 1024 KB

Razones para considerar el AMD Opteron 140

Consumo de energía típico 41% más bajo: 85 Watt vs 120 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	85 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: AMD Opteron 140

Nombre	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		396

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X5460	AMD Opteron 140
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Harpertown	SledgeHammer
Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007	June 2003
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1172	$596
Lugar en calificación por desempeño	3358	3344
Processor Number	X5460
Segmento vertical	Server	Server
Precio ahora		$710
Valor/costo (0-100)		0.16
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Caché L1	256 KB	128 KB
Caché L2	12 MB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	63 °C
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	820 million	106 million
Rango de voltaje VID	0.85V - 1.35V
Troquel		193 mm
Frecuencia máxima		1.4 GHz
Compatibilidad
Zócalos soportados	LGA771	940
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	85 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)